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什么?等離子清洗機還能在半導體產業鏈應用?

更新時間:2021-09-23   點擊次數:386次
   根據材質的不同,使用的等離子清洗機設備的不同,保存環境的不同,其效果保持時間不一樣。短的話可能幾分鐘,長的可能達到數幾十個小時,不過時效都是會隨著時間而降低的,所以一般建議設備處理完產品后盡快進行下一道工序的操作。
  
  在半導體產業鏈中,等離子清洗機設備是一個重要環節,它適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質進行清洗,以避免雜質影響產品的質量和下游產品的性能,等離子清洗設備對于單晶硅的生產、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。
  
  通常采用的清洗技術有濕法清洗和干法清洗兩種,目前濕法清洗仍然是工業上的主流,占清洗步驟的90%以上。濕法生產是用化學溶劑對硅片進行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解,使表面的雜質與溶劑發生化學反應,產生可溶性物質、氣體或直接脫落,再用超純水清洗硅片表面,使其干燥,達到潔凈度要求。同時為提高硅片的清洗效果,可采用超聲波、加熱、真空等輔助技術。濕洗包括純溶液浸漬、機械擦拭、超聲/兆聲清洗、旋轉噴霧等。相對來說,干式清洗是指不依賴于化學試劑的清洗技術,包括等離子體清洗、氣相清洗、束流清洗等。
  
  由于工藝技術和應用條件的不同,使得目前市場上的半導體清洗設備也存在明顯的差異性,目前,市場上主要的清洗設備是單晶圓清洗設備、自動清洗臺和洗刷機設備。從二十一世紀到現在,以單晶圓清洗設備、自動清洗臺、洗刷機為主要清洗設備。
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